聯(lián)茂（仙桃）電子科技有限公司
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聯(lián)茂（仙桃）電子科技有限公司介紹：
應(yīng)用于高頻通信、汽車電子、IC封裝載板及綠色環(huán)保電路板之基板材料：玻璃纖維半固化膠片、覆銅板（軟板、硬板）、背膠膜、太陽能背板、半導(dǎo)體封裝載板及高密度印刷電路板電子材料的研發(fā)及生產(chǎn)、加工、銷售，以及相
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